Компания Matrix заявила о выпуске первого в мире коммерческого чипа трехмерной памяти, которая называется Matrix 3D Memory (3DM). Как сообщается, память эта - \"флэш-подобная\". [br] По словам разработчиков, трехмерность конструкции чипа означает, что полупроводниковые схемы в нем располагаются в несколько слоев друг над другом (в выпускаемых сейчас чипах слоев бывает один или два). По заявлению Matrix, такая конструкция позволяет в несколько раз увеличить емкость традиционных SDRAM-, RDRAM- и флэш-чипов памяти, сократив затраты на производство того же объема памяти в 10 раз. [br] Большим преимуществом новой технологии является то, что 3DM-чипы можно производить на существующих полупроводниковых заводах на стандартном оборудовании и из уже известных материалов. [br] По заявлению Matrix, она уже подписала соглашения с компаниями TSMC и Amkor Technologies на промышленное производство разработанных ею чипов. В продаже они появятся где-то в 2002 г. (более точной даты пока не называется). Предполагается, что чипы 3DM будут использоваться в картах памяти для сотовых телефонов и карманных компьютеров.